在陶氏膜系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)常常聽到壓降、電導(dǎo)率、膜壓密化等詞語，他們代表什么呢？本文主要給大家解釋陶氏膜系統(tǒng)中部分名詞以及相關(guān)知識(shí)。
1、陶氏膜系統(tǒng)壓降是怎樣定義的，為何高壓降會(huì)有問題？
壓降定義為組件或壓力容器進(jìn)水與濃水間的壓力損失，在正常操作條件下，每支FILMTEC?陶氏膜元件本身的壓降為4~5psi（0.3bar）。
隨著陶氏膜元件內(nèi)污染的累積，壓降會(huì)逐漸增加，高壓降是須關(guān)注的問題，因?yàn)樗芤鹜h(yuǎn)鏡現(xiàn)象并降低系統(tǒng)的操作效率和性能，含6芯元件的外殼最大允許壓降為50psi（3.5bar）。
2、什么是膜壓密化？為何發(fā)生？
在高溫高壓條件的協(xié)同作用下，會(huì)出現(xiàn)陶氏膜的壓密化現(xiàn)象，其結(jié)果會(huì)造成產(chǎn)水量或系統(tǒng)的出力下降，壓密化是膜性能的不可逆衰減，事實(shí)上，復(fù)合膜比醋酸纖維素膜更耐壓密化，但是頻繁的水錘作用也會(huì)引起膜的壓密化，應(yīng)避免。
3、陶氏膜full–fit元件是什么意思？
陶氏膜full–fit的含義代表一種元件的結(jié)構(gòu)形式，但仍為卷式結(jié)構(gòu)，只是其外包皮不再采用膠帶或玻璃鋼纏繞，而是采用了剛性很高的聚丙烯網(wǎng)格，它能減少甚至消除膜元件與壓力容器內(nèi)壁間的滯留層，因而該類陶氏膜元件也不需要鹽水密封圈。
在有衛(wèi)生要求的場合，full–fit的設(shè)計(jì)特意讓元件四周有一定量的旁路流量，減少死水區(qū)，防止微生物在此的滋生，但同時(shí)為了有效的減低膜表面的濃差極化，需要較高的進(jìn)水流量。而所有標(biāo)準(zhǔn)反滲透膜元件使用鹽水密封圈，其作用是為了防止進(jìn)水從元件外層與壓力容器內(nèi)壁間產(chǎn)生旁路，雖然會(huì)存在水流滯留層（死水區(qū)），但能保證所有的進(jìn)水全部流經(jīng)膜表面。
4、陶氏膜進(jìn)水TDS和電導(dǎo)率之間關(guān)系怎樣?
當(dāng)陶氏膜系統(tǒng)獲得進(jìn)水電導(dǎo)率數(shù)值時(shí)，須將其轉(zhuǎn)化成TDS數(shù)值，以便能在軟件設(shè)計(jì)時(shí)輸入。對于多數(shù)水源，電導(dǎo)率/TDS的比率為1.2~1.7之間，為了進(jìn)行ROSA設(shè)計(jì)，海水選用1.4比率而苦咸水選用1.3比率進(jìn)行換算，通常能夠得到較好的近似換算率。
