陶氏FILMTEC?HSRO熱消毒型反滲透膜元件產(chǎn)水水質(zhì)好，能經(jīng)受熱水的消毒處理。熱水消毒處理可避免使用化學(xué)品消毒。HYPERSHELL外殼具有更小的旁流量，膜元件性能更好。元件采用full-fit結(jié)構(gòu)，可小化死角，適用于有特殊衛(wèi)生要求的應(yīng)用場(chǎng)合。且所有的部件均符合FDA的標(biāo)準(zhǔn)。
1.產(chǎn)水量和脫鹽率是基于測(cè)試條件：2000ppmNaCl，壓力為上表值，25oC，15%回收率。
2.元件投運(yùn)前進(jìn)行穩(wěn)定性處理，在此過程中，會(huì)出現(xiàn)一次性的通量下降。上表的規(guī)范值為經(jīng)過穩(wěn)定處理后的性能數(shù)據(jù)。
3.單支元件的產(chǎn)水量可能不同，但變化范圍不超過+/-20%。
4.產(chǎn)品隨時(shí)在作改進(jìn)，產(chǎn)品規(guī)范有可能變化。
1.設(shè)計(jì)多元件系統(tǒng)時(shí)請(qǐng)參考陶氏水處理及過程解決方案設(shè)計(jì)指南。
2.4英寸膜元件配公稱內(nèi)徑4英寸的壓力容器，8英寸膜元件配公稱內(nèi)徑8英寸的壓力容器。
a.pH>10時(shí)，連續(xù)運(yùn)行的允許溫度95°F(35°C)。
b.參考規(guī)范609-23010中的清洗導(dǎo)則。
c.在某些條件下，游離氯及其他氧化劑的存在會(huì)導(dǎo)致膜片提早發(fā)生降解破壞。由于氧化破壞已超出陶氏質(zhì)保范圍，故陶氏化學(xué)公司建議用戶在殘余游離氯接觸膜片之前通過預(yù)處理將其除去。
重要信息
HSRO熱消毒卷式元件在開始使用前應(yīng)用熱水進(jìn)行熱穩(wěn)定處理。合適的熱穩(wěn)定步驟如下：
? 在低壓低流量條件下用適當(dāng)質(zhì)量的凈化水沖洗。
? 在很低壓力下用熱水作循環(huán)處理，水溫小于等于45°C，溫水循環(huán)，最大壓力45psi(3bar)，膜兩側(cè)壓差必須小于25psi(1.7bar)。
? 將熱水輸入系統(tǒng)中，直至溫度升至80°C。
? 當(dāng)使用水溫為45°C或高于45°C的溫水或熱水時(shí)，膜兩側(cè)的壓差小于25psi(1.7bar)。
? 保溫60~90分鐘。
? 讓系統(tǒng)將溫度降到45°C以下。
? 在很低壓力下用適當(dāng)質(zhì)量的凈化水沖洗，壓力45psi(3bar)，膜兩側(cè)壓差小于25psi(1.7bar)。
操作指南
在啟動(dòng)、停機(jī)、清洗或其他過程中，為防止?jié)撛诘哪て茐模瑧?yīng)避免卷式元件產(chǎn)生任何突然的壓力或錯(cuò)流流量變化。啟動(dòng)過程中，我們推薦按照下述過程從靜止?fàn)顟B(tài)逐漸向運(yùn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)變：
? 給水壓力應(yīng)該在30~60秒的時(shí)間范圍內(nèi)逐漸升高。
? 升至設(shè)計(jì)錯(cuò)流流速值應(yīng)該在15~20秒內(nèi)逐漸到達(dá)。
? 開始一小時(shí)內(nèi)的產(chǎn)品水應(yīng)該放掉不用。
通用信息
? 元件一旦潤濕，就應(yīng)該始終保持濕潤。
? 如用戶沒有嚴(yán)格遵循本規(guī)范設(shè)定的操作限值和導(dǎo)則，有限質(zhì)保將失效。
? 系統(tǒng)長期停機(jī)時(shí)，為了防止微生物滋長，建議將膜元件浸入保護(hù)液中。
? 用戶應(yīng)該對(duì)使用不兼容的化學(xué)藥品和潤滑劑對(duì)元件造成的影響負(fù)責(zé)。
? 單根壓力容器的允許壓降是60psi(4.1bar)。
? 任何時(shí)候都要避免產(chǎn)品水側(cè)產(chǎn)生背壓。
備注：
? 所有的元件熱預(yù)穩(wěn)定過程的用水是適當(dāng)質(zhì)量的凈化水，它應(yīng)是不含游離氯、不會(huì)結(jié)垢或不含污染物的凈水。推薦用RO產(chǎn)水，經(jīng)過過濾的出水也可以使用。
? 利用本步驟將元件冷卻到45oC。
